収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 銅（Ｉ）イオンに基づくホワイトブロンズ用のシアン化物非含有電気めっき浴 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 2 | 非対称粒子（ヤヌス粒子）及び双極性電気化学によるその合成方法 | ユニベルシテ ボルドー アン |
| 3 | めっき材 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 4 | めっき付き金属基材 | ＪＸ金属株式会社 |
| 5 | めっき付き金属基材 | ＪＸ金属株式会社 |
| 6 | 環境に優しい金電気めっき組成物及び方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 7 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、およびコネクタ用めっき端子の製造方法 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 8 | 金属コンタクトを形成する改良された方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 9 | 銀−スズ合金の電気めっき浴 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 10 | 表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材、及び、電子機器 | ＪＸ金属株式会社 |
| 11 | 銅条、めっき付銅条、リードフレーム及びＬＥＤモジュール | 株式会社ＳＨカッパープロダクツ |
| 12 | 銀めっき材 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 13 | 銀めっき材 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 14 | めっき品及びその製造方法 | オーエム産業株式会社 |
| 15 | 電気銀めっき液 | 株式会社大和化成研究所 |
| 16 | 表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材の製造方法、及び、電子機器の製造方法 | ＪＸ金属株式会社 |
| 17 | 銀変色を妨げる方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 18 | 銅の電解析出用水性酸浴、当該浴の使用、当該浴中のルテニウムイオンの使用、および、当該浴を用いた加工対象物上への銅の電解析出方法 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 19 | 基板上に均一な金属膜を形成するための方法及び装置 | エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド |
| 20 | 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条 | 株式会社神戸製鋼所 |
| 21 | 基材のコーティング方法及びこれを用いたタービンエンジン部品 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
| 22 | 光沢度に優れためっき付き銅合金板 | 三菱伸銅株式会社 |
| 23 | ノーシアン金めっき浴、及び、ノーシアン金めっき浴の製造方法 | 学校法人関東学院 |
| 24 | 被覆された製品、電着浴、及び関連するシステム | エクスタリック コーポレイション |
| 25 | メソポーラス金属膜を用いた分子センサー、酸化還元触媒及びリチウムイオン電池電極 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
| 26 | Ａｇ−Ｓｎ合金めっき液及び電子部品の製造方法 | ＪＸ金属株式会社 |
| 27 | めっき浴および方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 28 | めっき材の製造方法及びめっき材 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 29 | パラジウム又はパラジウム合金めっき用シアン耐性付与剤、めっき液、めっき液へのシアン耐性付与方法 | 松田産業株式会社 |
| 30 | 電子部品およびその製造方法 | ＪＸ金属株式会社 |
| 31 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 32 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 | ＪＸ金属株式会社 |
| 33 | ノンシアン系電解金めっき液 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 34 | 非シアン系Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 35 | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | 日本高純度化学株式会社 |
| 36 | 銀−錫合金めっき層を含む金属積層体の製造方法 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 37 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 | 三菱マテリアル株式会社 |
| 38 | 電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法 | アヴニ |
| 39 | 電子部品 | 第一電子工業株式会社 |
| 40 | チタン部材およびチタン部材の製造方法、並びに電解セル用部材 | 田中貴金属工業株式会社 |
| 41 | 光半導体装置用電解銀めっき液 | 日亜化学工業株式会社 |
| 42 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 43 | ｉｎｓｉｔｕ抑制を有する電気めっきによって金属粒子を成長させる方法 | コミシリア ア レネルジ アトミック エ オ エナジーズ オルタネティヴズ |
| 44 | コネクタ用導電部材 | 三菱伸銅株式会社 |
| 45 | 可動接点部品用材料およびその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 46 | 光学素子用リードフレームおよびその製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 |
| 47 | 不溶性陽極、めっき装置および電気めっき方法ならびに銅張積層板の製造方法 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 48 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 49 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 50 | 透明導電膜上への導電性皮膜形成方法 | 石原ケミカル株式会社 |
| 51 | 銀コート銅粉の製造方法、及びそれを用いた導電性ペーストの製造方法 | 住友金属鉱山株式会社 |
以下50点省略