収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 金化合物の新規製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 2 | 銀めっき材 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 3 | 銀めっき材 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 4 | メソポーラス金属膜の製造方法 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
| 5 | 電気接点部品用金属材料 | 古河電気工業株式会社 |
| 6 | ニッケル上に銀ストライクを電気めっきする方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 7 | シアン化物を含まない銀電気めっき液 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 8 | 自己潤滑性コーティングおよび自己潤滑性コーティングの生産方法 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク |
| 9 | 細線回路の製造方法 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング |
| 10 | 金化合物の新規製造法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 11 | 金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極の製造方法 | 三菱電機株式会社 |
| 12 | 長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 13 | ２重金めっき方法及び電子部品 | 日栄技研株式会社 |
| 14 | 被覆物および方法 | エクスタリック コーポレイション |
| 15 | めっき積層体の製造方法及びめっき積層体 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 16 | コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 | 株式会社フジクラ |
| 17 | 電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材 | ＪＸ金属株式会社 |
| 18 | 電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材 | ＪＸ金属株式会社 |
| 19 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材、及びシールドケーブル | ＪＸ金属株式会社 |
| 20 | メタライゼーション処理、混合物、および、電子デバイス | ラム リサーチ コーポレーション |
| 21 | 連続メッキ用パターニングロールの製造方法 | 株式会社シンク・ラボラトリー |
| 22 | チップ電子部品の製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 23 | 有機金化合物結晶の新規製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 24 | 金レジネートの新規製造法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 25 | 非導電性基板の直接金属化方法 | エンソン インコーポレイテッド |
| 26 | フレッチング摩耗破片誘発抵抗率増大を起こしにくい部品を製造する方法 | オリン コーポレイション |
| 27 | 電子部品用金属材料 | ＪＸ金属株式会社 |
| 28 | 真空チャンバー構成部品 | 太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社 |
| 29 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ金属株式会社 |
| 30 | 樹脂／銅めっき積層体およびその製造方法 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 31 | 無電解白金めっき液、その製造方法、及び白金皮膜の形成方法 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 32 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ金属株式会社 |
| 33 | 圧入型端子及びそれを用いた電子部品 | ＪＸ金属株式会社 |
| 34 | 還元型無電解金めっき液及び当該めっき液を用いた無電解金めっき方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 35 | メソポーラス金属膜 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
| 36 | 通信用クラッドワイヤおよびコード | ジャパンファインスチール株式会社 |
| 37 | 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 | 信越化学工業株式会社 |
| 38 | 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 | 信越化学工業株式会社 |
| 39 | ノンシアン金化合物の新規製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 40 | ノンシアン金化合物の新規製造法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 41 | めっき装飾品、筆記具及びめっき装飾品の製造方法 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 42 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ金属株式会社 |
| 43 | 耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法 | オリン コーポレイション |
| 44 | 銀硫化防止材、銀硫化防止膜の形成方法及び発光装置の製造方法 | 日立化成株式会社 |
| 45 | Ａｇめっき電極部材の製造方法 | 株式会社神戸製鋼所 |
| 46 | シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 47 | 電気素子 | 矢崎総業株式会社 |
| 48 | 被コーティング物品およびそのコーティング方法 | エクスタリック コーポレイション |
| 49 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 | ＪＸ金属株式会社 |
| 50 | 金属基材の表面に複数のＡｇ−Ｓｎ合金層を有する導電材およびその製造方法 | 国立大学法人岩手大学 |
| 51 | 金めっき用ノンシアン金化合物の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
以下49点省略