収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | つや消し金属層の堆積のための電解質および方法 | エンソン インコーポレイテッド |
| 2 | 銅被覆ポリイミド基板の製造方法および電気めっき装置 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 3 | 複合めっき材料とそれを用いた電気・電子部品 | 古河電気工業株式会社 |
| 4 | 封孔処理剤溶液及びそれを用いた封孔処理方法 | 株式会社大和化成研究所 |
| 5 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 6 | 耐食導電被覆材料の製造方法 | カーリットホールディングス株式会社 |
| 7 | 電気接点材料及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 8 | めっき部材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 9 | シアン系金−パラジウム合金めっき液及びめっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 10 | チタン基材への貴金属めっき方法及び固体高分子型燃料電池用セパレータ | トヨタ自動車株式会社 |
| 11 | 電着金ナノ構造 | ロイヤル・メルボルン・インスティテュート・オブ・テクノロジー |
| 12 | 固体電解質膜を用いた金属膜形成方法 | トヨタ自動車株式会社 |
| 13 | スーパーキャパシタ用ナノ多孔性電極及びこれの製造方法 | ソンギュングヮン ユニバーシティ ファウンデーション フォー コーポレート コラボレーション |
| 14 | コネクタ | 日本モレックス合同会社 |
| 15 | リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 16 | 金めっき液 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 |
| 17 | アンダーポテンシャル析出で媒介される薄膜の逐次積層成長 | ブルックヘイヴン サイエンス アソシエイツ， エルエルシー |
| 18 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 19 | 可動接点部品用被覆複合材および可動接点部品、スイッチならびにその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 20 | ノンシアン系金‐パラジウム合金めっき液及びめっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 21 | リードフレーム | 株式会社三井ハイテック |
| 22 | 抗置換硬質金組成物 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 23 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 24 | コネクタ用めっき端子 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 25 | 金めっき用ノンシアン金塩の新規製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 26 | 金めっき用ノンシアン金塩の新規製造法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 27 | 金属部品および金属部品の製造方法 | 株式会社ニステック |
| 28 | プラチナおよびニッケル層の進歩的な付着によって表面をアルミナイズする方法 | スネクマ |
| 29 | めっき浴及びそれを用いためっき方法 | 株式会社大和化成研究所 |
| 30 | 把持具の把持面のめっき処理方法及び把持具 | ジャスト株式会社 |
| 31 | 金めっき装飾品、模擬刀及びその金めっき方法 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 32 | 金属めっきされたＴｉ材の製造方法および多孔質電極の製造方法 | 三菱電機株式会社 |
| 33 | めっき材の製造方法及びめっき材 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 34 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 35 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材、及びシールドケーブル | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 36 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、およびコネクタ用めっき端子の製造方法 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 37 | めっき材の製造方法及びめっき材 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 38 | 銀−錫合金めっき層を含む金属積層体の製造方法 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 39 | 金−鉄系アモルファス合金めっき薄膜の成膜方法、電気めっき液、及び金−鉄系アモルファス合金めっき薄膜 | 学校法人早稲田大学 |
| 40 | めっき浴および方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 41 | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | 日本高純度化学株式会社 |
| 42 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 43 | 可動接点部品用材料およびその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 44 | 発光装置用リードフレーム又は基板に用いられるめっき液、並びに、それを用いて製造されるリードフレーム又は基板、及びその製造方法、及びそれを備える発光装置 | 日亜化学工業株式会社 |
| 45 | 接続タブ及びこれを用いた太陽電池モジュール | 株式会社マイティ |
| 46 | チップ電子部品の製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 47 | 電気接点用貴金属被覆材およびその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 48 | レジストパターンの製造方法、配線パターンの製造方法及び配線基板 | 日立化成株式会社 |
| 49 | フィルターおよびその製造方法 | 大日本印刷株式会社 |
| 50 | Ａｇ−Ｓｂめっき膜を有する電子部品、Ａｇ−Ｓｂめっき液及び前記電子部品の製造方法 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 51 | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
以下19点省略