収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 有機ケイ素化合物および該有機ケイ素化合物を使用する無電解めっきの前処理方法 | 株式会社ＡＤＥＫＡ |
| 2 | 無電解めっき用塗料組成物 | 株式会社イオックス |
| 3 | 固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極及びその製造方法 | 三菱電機株式会社 |
| 4 | 導電性粒子の製造方法 | 日本化学工業株式会社 |
| 5 | 回路用導電フィルム | アキレス株式会社 |
| 6 | 線状導体及び該線状導体の製造方法 | 並木精密宝石株式会社 |
| 7 | プリント回路基板の無電解表面処理めっき層及びその製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 8 | 配線基板のめっき方法、めっき配線基板の製造方法、及び銀エッチング液 | 株式会社トクヤマ |
| 9 | イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物及び当該化合物を含有するメッキ浴 | 石原薬品株式会社 |
| 10 | 無電解複合めっき液用分散剤 | 日華化学株式会社 |
| 11 | 金属膜付きガラス材料および製造方法 | 学校法人関東学院 |
| 12 | 置換めっきを用いたダイヤモンド付着方法及びこれに用いられるダイヤモンド付着装置 | イファ・ダイヤモンド・インダストリー・カンパニー・リミテッド |
| 13 | 無電解金属化のための安定な触媒 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 14 | 無電解金属化のための安定な触媒 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 15 | 無電解めっきの前処理皮膜形成用組成物 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 |
| 16 | 高分子材料のめっき物 | アキレス株式会社 |
| 17 | 触媒の吸着処理方法および吸着処理装置 | 学校法人 関西大学 |
| 18 | 金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法 | 国立大学法人福井大学 |
| 19 | 貴金属被膜およびその製造方法 | 日本碍子株式会社 |
| 20 | 膜型圧電／電歪素子およびその製造方法 | 日本碍子株式会社 |
| 21 | 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法 | 日立化成株式会社 |
| 22 | 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法 | 上村工業株式会社 |
| 23 | 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法 | 日立化成株式会社 |
| 24 | 電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の製造方法及び車載用レーダ装置用のレドーム | 三恵技研工業株式会社 |
| 25 | プリント回路基板の製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 26 | 燃料電池用集電板及びその製造方法 | 日本軽金属株式会社 |
| 27 | 無電解パラジウムめっき液 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 28 | 基板及びその製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 29 | 摺動部品及びその製造方法 | 日本メッキ工業株式会社 |
| 30 | フィルタ材およびフィルタ材の製造方法 | 日立電線株式会社 |
| 31 | プラスチック金属化立体配線の製造方法 | 胡 泉凌 |
| 32 | めっき積層体の製造方法 | 出光興産株式会社 |
| 33 | 被覆体及び電子部品 | ＴＤＫ株式会社 |
| 34 | 被覆体及び電子部品 | ＴＤＫ株式会社 |
| 35 | 無電解めっき前処理剤及び該前処理剤を用いた無電解めっき前処理方法 | 株式会社ＡＤＥＫＡ |
| 36 | 無電解めっき前処理剤及び該前処理剤を用いた無電解めっき前処理方法 | 株式会社ＡＤＥＫＡ |
| 37 | 無電解メッキ用シート状物及びこれにメッキ被膜を形成した被メッキ物 | 株式会社イオックス |
| 38 | 配線基板 | 京セラＳＬＣテクノロジー株式会社 |
| 39 | 貴金属保護膜 | 株式会社ジュエリー・ミウラ |
| 40 | 安定化された銀触媒および方法 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー |
| 41 | めっき触媒および方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 42 | 複合材料 | 独立行政法人科学技術振興機構 |
| 43 | アルミニウム構造体、その製造方法、アルミニウム構造体組立体、アルミニウム配線基板、半導体装置、および太陽電池モジュール | 凸版印刷株式会社 |
| 44 | 配線基板およびその製造方法 | 凸版印刷株式会社 |
| 45 | めっき触媒および方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 46 | めっき処理材の製造方法およびめっき処理材 | トヨタ自動車株式会社 |
| 47 | プリント配線板用基材およびプリント配線板用基材の製造方法 | 住友電気工業株式会社 |
| 48 | 無電解Ｎｉめっき被膜を有する構造物、半導体ウェハ及びその製造方法 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 49 | 金属めっき方法及びそれを用いて作製された金属めっき物 | グリーンケム株式会社 |
| 50 | 構造体、及びそれを含む電子部品、プリント配線板 | ＴＤＫ株式会社 |
| 51 | 積層体、及び積層体の製造方法 | 学校法人関東学院 |
以下19点省略