収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 耐食材及びその製造方法 | 株式会社フルヤ金属 |
| 2 | メッキ装置およびメッキ方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 3 | プリント配線板の製造方法 | パナソニック株式会社 |
| 4 | 白色被膜を有する装飾品 | シチズンホールディングス株式会社 |
| 5 | 配線基板の製造方法 | 凸版印刷株式会社 |
| 6 | 差厚めっきの製造方法およびこれに用いる差厚めっきの製造装置 | パナソニック株式会社 |
| 7 | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 | 株式会社シミズ |
| 8 | リードフレームのめっき方法 | 株式会社三井ハイテック |
| 9 | バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 10 | 金バンプ又は金配線の形成方法 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 11 | 金めっき液および金めっき方法 | 国立大学法人信州大学 |
| 12 | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | 日本高純度化学株式会社 |
| 13 | パラジウム錯塩及びパラジウム又はその合金の一つを析出させる電解浴のパラジウム濃度を調節するためのその使用 | メタロール テクノロジー フランス エス アー エス |
| 14 | 改善されたメッキ方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 15 | 金属針構造体及びその製造方法 | 学校法人早稲田大学 |
| 16 | プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 | 日立化成工業株式会社 |
| 17 | パラジウム又はその合金を電気化学的に析出させるための電解浴 | メタロール テクノロジー フランス エス アー エス |
| 18 | 艶消し金属層を堆積するための電解液および工程 | エントン インコーポレイテッド |
| 19 | 複合めっき材の製造方法 | 国立大学法人 熊本大学 |
| 20 | メッキ膜作製方法と該方法によるメッキ膜を備えたメッキ製品 | 学校法人 名城大学 |
| 21 | 改善された金合金電解質 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 22 | 部分めっき方法およびコネクタ端子ならびにコネクタ端子の製造方法 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 23 | めっき物の製造方法及び電気めっき方法 | 旭鍍金株式会社 |
| 24 | 微小構造体、ドナー基板、及び微小構造体の製造方法 | 富士ゼロックス株式会社 |
| 25 | 端子接続部の表面被膜構造及びその形成方法 | 新光電気工業株式会社 |
| 26 | 電極形成用金めっき浴及びそれを用いた電極形成方法 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 27 | 電解硬質金めっき液及びこれを用いるめっき方法 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 28 | 連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法 | 三友セミコンエンジニアリング株式会社 |
| 29 | 導電部材及びその製造方法 | 三菱伸銅株式会社 |
| 30 | ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法 | 大日本印刷株式会社 |
| 31 | 金属めっき液添加剤及び金属めっき方法 | 三洋化成工業株式会社 |
| 32 | 配線基板用積層体、配線基板、配線基板用積層体の製造方法、及び配線基板の製造方法 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 |
| 33 | 水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法 | 韓国エネルギー技術研究院 |
| 34 | Ｆｅ‐Ｐｔ合金めっき方法およびＦｅ‐Ｐｔ合金めっき液 | 国立大学法人信州大学 |
| 35 | 回路基板用電気コネクタ | ヒロセ電機株式会社 |
| 36 | 導電性組成物および電気化学反応方法および構造体 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 37 | 導電性組成物を用いた構造体の作製方法および構造体 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 38 | 超精細ノズル及びその製造方法 | 株式会社ルス・コム |
| 39 | 毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド |
| 40 | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 | 大日本印刷株式会社 |
| 41 | めっき部材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 42 | 電解質組成物 | ショット・ゾラール・アーゲー |
| 43 | 半導体集積回路装置の製造方法 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 44 | めっき液、めっき膜、装飾品および時計 | セイコーエプソン株式会社 |
| 45 | 装飾品の製造方法、装飾品および時計 | セイコーエプソン株式会社 |
| 46 | コンタクトプローブ | 理化電子株式会社 |
| 47 | 電解硬質金めっき液及びこれを用いるめっき方法 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 48 | メッキ構造及び電気材料の製造方法 | 協和電線株式会社 |
| 49 | 抗置換硬質金組成物 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 50 | 可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ | 古河電気工業株式会社 |
| 51 | リードフレーム | 株式会社三井ハイテック |
以下18点省略