収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 電子部品の部分めっき装置 | 江東電気株式会社 |
| 2 | 配線形成方法 | 株式会社荏原製作所 |
| 3 | パルス電解による物質の製造に係る製造方法、製造装置、物質およびその消費装置 | 日本碍子株式会社 |
| 4 | 配線基板の製造方法 | 新光電気工業株式会社 |
| 5 | 微細孔に対するメッキ方法、及びこれを用いた金バンプ形成方法と半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 | シャープ株式会社 |
| 6 | 内部ビアホールの充填メッキ構造及びその製造方法 | 三星電機株式会社 |
| 7 | クロムめっき部品の製造方法 | 株式会社日立製作所 |
| 8 | Ａｕ−Ｓｎ合金のめっき皮膜 | 株式会社ナウケミカル |
| 9 | 磁性薄膜及びその製造方法、並びに、磁気ディスク装置 | 富士通株式会社 |
| 10 | メッキ装置 | ＴＤＫ株式会社 |
| 11 | 微細Ｖｉａホールを有する基板への電解めっき方法 | 日立協和エンジニアリング株式会社 |
| 12 | マイクロビアやスルーホールをめっきする方法 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 13 | 電気めっき槽 | エントーン インク． |
| 14 | メッキ用電源装置 | 株式会社三社電機製作所 |
| 15 | 電気めっき法 | ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド |
| 16 | 銅ストライクめっき方法 | 新光電気工業株式会社 |
| 17 | 熱相互接続システムの生成方法およびその使用法 | ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド |
| 18 | 放熱体 | 国立大学法人信州大学 |
| 19 | めっき構造物とその製造方法 | 国立大学法人信州大学 |
| 20 | リードフレーム | 株式会社三井ハイテック |
| 21 | 電気メッキ装置 | アルプス電気株式会社 |
| 22 | 電解メッキ法 | 三星電機株式会社 |
| 23 | 亜鉛めっき処理方法 | 名古屋市 |
| 24 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板並びにめっき・エッチング・研磨処理装置 | 株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ |
| 25 | 金めっき膜およびその製造方法 | 国立大学法人信州大学 |
| 26 | 電極組立体およびめっき装置 | ＴＤＫ株式会社 |
| 27 | Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の製造方法 | 日立金属株式会社 |
| 28 | めっき方法及びめっき装置 | 株式会社荏原製作所 |
| 29 | 抵抗性半導体ウェハ上に薄膜を電気化学処理するための装置及び方法 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション |
| 30 | 亜鉛ランタノイドスルホン酸電解質 | アーケマ・インコーポレイテッド |
| 31 | 電解めっき方法 | 日本マクダーミッド株式会社 |
| 32 | 磁性膜の製造方法及び磁性膜 | ＴＤＫ株式会社 |
| 33 | 電鋳金型及びその製造方法 | 株式会社ナノクリエート |
| 34 | クロムめっき装置 | 株式会社日立製作所 |
| 35 | 塩化物イオン濃度の測定・管理装置及び方法 | 新光電気工業株式会社 |
| 36 | クロムめっき部品 | 株式会社日立製作所 |
| 37 | 配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法 | 公立大学法人大阪府立大学 |
| 38 | 磁気記録装置の製造方法及び磁気記録装置 | 富士通株式会社 |
| 39 | 粗化圧延銅板およびその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 40 | めっき方法およびこれに使用するめっき装置 | 株式会社荏原製作所 |
| 41 | パルス銅めっき浴用添加剤およびこれを用いたパルス銅めっき浴 | 荏原ユージライト株式会社 |
| 42 | 酸性銅電気メッキ溶液のパルス逆電解法 | マクダーミッド インコーポレーテッド |
| 43 | 隔離された陽極液区画における補助電極をもつ電気化学めっきセル | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド |
| 44 | 電流プロフィールの可変による銅メッキ硬度を制御するための電解メッキ方法 | マクダーミッド インコーポレーテッド |
| 45 | ゲート誘電体上にゲート金属または他の導体材料または半導体材料を電着するための方法（ゲート誘電体貫通電流を用いた電気化学処理によるゲート・スタック技術） | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション |
| 46 | 負の電流をパルスする電着を用いた合金堆積物の製造及びそのナノ構造の制御方法、並びにそのような堆積物を組み入れる物品 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー |
| 47 | 物品への耐水素性付与方法 | 日立金属株式会社 |
| 48 | 銅めっき用添加剤およびこれを用いる電子回路基板の製造方法 | 荏原ユージライト株式会社 |
| 49 | パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法 | 有限会社 サンユー |
| 50 | 回路基板及びその製造方法 | パナソニック電工株式会社 |
以下18点省略