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特許収録セット　発明の名称及び出願人一覧 株式会社　国際技術開発センター
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無電解貴金属メッキ方法と工程(セットA・B)　　　No.10201
セットA[公開編]　平成18年（1年間）　66点   CD-ROM版  ￥24,255   Ｂ５製本版  ￥24,255   一括購入  ￥35,700 （全て税込価格）
セットB[公開編]　平成19年（1年間）　66点   CD-ROM版  ￥24,255   Ｂ５製本版  ￥24,255   一括購入  ￥35,700 （全て税込価格）
(セットA) (セットB)
1 置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物 奥野製薬工業株式会社 1 無電解パラジウムめっき液及びそれを用いて形成された３層めっき被膜端子 日本高純度化学株式会社
2 アラミド繊維材料の無電解銀めっき 名古屋メッキ工業株式会社 2 無電解めっき方法 アルプス電気株式会社
3 無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法 日立化成工業株式会社 3 無電解硬質金めっき液 関東化学株式会社
4 耐食材及びその製造方法 株式会社フルヤ金属 4 基板の無電解めっき方法 アルプス電気株式会社
5 ２液性無電解銀めっき液 奥野製薬工業株式会社 5 ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液 エヌ・イーケムキャット株式会社
6 銀担持触媒及びその製造方法並びに銀触媒担持型ガス拡散電極及びそれを用いた電解酸化処理… 富士写真フイルム株式会社 6 電子部品及びその製造方法 新光電気工業株式会社
7 セラミックス基材表面への金属皮膜形成方法及び金属化処理セラミックス基材 三ツ星ベルト株式会社 7 接続用端子、およびこれを有する半導体搭載用基板 日立化成工業株式会社
8 半導体装置の製造方法 東京エレクトロン株式会社 8 シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 石原薬品株式会社
9 無電解金属めっきの前処理方法 独立行政法人科学技術振興機構 9 導電性回路の形成方法 三共化成株式会社
10 無電解金めっき液の安定化方法 株式会社日鉱マテリアルズ 10 導電性組成物 信越化学工業株式会社
11 光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法 三星電機株式会社 11 成形品の製造方法、押し出し成形装置及び成形品 日立マクセル株式会社
12 銀鏡用活性化処理液および銀鏡皮膜の形成方法 三菱製紙株式会社 12 Ｃｕコアボールとその製造方法 新日鉄マテリアルズ株式会社
13 銀鏡用活性化処理液および銀鏡皮膜の形成方法 三菱製紙株式会社 13 回路パターン形成方法 株式会社大和化成研究所
14 フッ素系高分子材料表面への金皮膜の形成方法及び該方法により得られた金皮膜付きフッ素系高分子材料 日本バルカー工業株式会社 14 金属被覆型有機結晶の製造方法 独立行政法人科学技術振興機構
15 非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 新光電気工業株式会社 15 置換銀メッキ浴 石原薬品株式会社
16 配線基板用フィルム基材、配線基板用フィルム基材の作製方法及びフレキシブルプリント基板 日立マクセル株式会社 16 無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 上村工業株式会社
17 めっき方法 住友金属鉱山株式会社 17 触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法 アルプス電気株式会社
18 めっき皮膜評価方法 アルプス電気株式会社 18 溶解反応助剤を用いた金属溶解方法、この金属溶解方法を用いた合金の製造方法、並びに金属の析出方法 古屋仲　秀樹
19 化学的めっき方法 エヌイーシー　ショット　コンポーネンツ株式会社 19 無電解めっき方法及び白金めっき品並びに還元剤 田中貴金属工業株式会社
20 無電解メッキ方法 三菱製紙株式会社 20 パターン形成方法及び液滴吐出ヘッド セイコーエプソン株式会社
21 ＵＶ硬化性触媒組成物 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 21 金属担持多孔質シリコンの製造方法、燃料電池用電極構造体、及び燃料電池 学校法人東京理科大学
22 銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト 同和鉱業株式会社 22 金属−多孔質基材複合材料及びその製造方法 財団法人電力中央研究所
23 着色粒子の製造方法 エスケー化研株式会社 23 非導電性基板表面のエッチング方法 エントーン　インク．
24 めっき液、めっき液の製造方法、表面処理方法及び接点部材 株式会社エルグ 24 プリント回路基板のメッキ層形成方法およびこれから製造されたプリント回路基板 三星電機株式会社
25 機能性粒子及びその製造方法 日立マクセル株式会社 25 無電解めっき用前処理方法及び無電解めっき皮膜の形成方法 奥野製薬工業株式会社
26 プリント配線板 イビデン株式会社 26 クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤 奥野製薬工業株式会社
27 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 三井金属鉱業株式会社 27 めっき装置 アルプス電気株式会社
28 ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法 三ツ星ベルト株式会社 28 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 日立化成工業株式会社
29 銅系素材用銀メッキ浴 石原薬品株式会社 29 触媒処理方法および無電解めっき方法 アルプス電気株式会社
30 ＤＮＡを用いた透明電極の作製方法 国立大学法人　北海道大学 30 自己触媒型無電解金めっき液 奥野製薬工業株式会社
以下３６点省略 以下３６点省略
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