収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 2 | アラミド繊維材料の無電解銀めっき | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 3 | 無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法 | 日立化成工業株式会社 |
| 4 | 耐食材及びその製造方法 | 株式会社フルヤ金属 |
| 5 | ２液性無電解銀めっき液 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 6 | 銀担持触媒及びその製造方法並びに銀触媒担持型ガス拡散電極及びそれを用いた電解酸化処理方法と電解酸化装置 | 富士写真フイルム株式会社 |
| 7 | セラミックス基材表面への金属皮膜形成方法及び金属化処理セラミックス基材 | 三ツ星ベルト株式会社 |
| 8 | 半導体装置の製造方法 | 東京エレクトロン株式会社 |
| 9 | 無電解金属めっきの前処理方法 | 独立行政法人科学技術振興機構 |
| 10 | 無電解金めっき液の安定化方法 | 株式会社日鉱マテリアルズ |
| 11 | 光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法 | 三星電機株式会社 |
| 12 | 銀鏡用活性化処理液および銀鏡皮膜の形成方法 | 三菱製紙株式会社 |
| 13 | 銀鏡用活性化処理液および銀鏡皮膜の形成方法 | 三菱製紙株式会社 |
| 14 | フッ素系高分子材料表面への金皮膜の形成方法及び該方法により得られた金皮膜付きフッ素系高分子材料 | 日本バルカー工業株式会社 |
| 15 | 非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | 新光電気工業株式会社 |
| 16 | 配線基板用フィルム基材、配線基板用フィルム基材の作製方法及びフレキシブルプリント基板 | 日立マクセル株式会社 |
| 17 | めっき方法 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 18 | めっき皮膜評価方法 | アルプス電気株式会社 |
| 19 | 化学的めっき方法 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 |
| 20 | 無電解メッキ方法 | 三菱製紙株式会社 |
| 21 | ＵＶ硬化性触媒組成物 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 22 | 銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト | 同和鉱業株式会社 |
| 23 | 着色粒子の製造方法 | エスケー化研株式会社 |
| 24 | めっき液、めっき液の製造方法、表面処理方法及び接点部材 | 株式会社エルグ |
| 25 | 機能性粒子及びその製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 26 | プリント配線板 | イビデン株式会社 |
| 27 | 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 28 | ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法 | 三ツ星ベルト株式会社 |
| 29 | 銅系素材用銀メッキ浴 | 石原薬品株式会社 |
| 30 | ＤＮＡを用いた透明電極の作製方法 | 国立大学法人 北海道大学 |
| 31 | ナノダイヤモンド粒子含有めっき膜を形成した材料及びその製造方法 | 国立大学法人長岡技術科学大学 |
| 32 | 機能性粒子及びその製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 33 | 接続装置 | アルプス電気株式会社 |
| 34 | 導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜 | 大阪府 |
| 35 | 感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法 | 兵庫県 |
| 36 | 配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 37 | 金めっき液用亜硫酸金塩水溶液 | 日本高純度化学株式会社 |
| 38 | 無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 | 日立化成工業株式会社 |
| 39 | 白金の被覆方法 | 株式会社フルヤ金属 |
| 40 | 構造体の製造方法 | キヤノン株式会社 |
| 41 | コーティング膜、コーティング膜で被覆された物品及び耐食性コーティング方法 | ダイキン工業株式会社 |
| 42 | 機能性粒子及びその製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 43 | めっき方法及び電子デバイスの製造方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 44 | めっき方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 45 | めっき方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 46 | めっき方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 47 | 銀鏡皮膜の形成方法 | 三菱製紙株式会社 |
| 48 | プリント基板配線方法 | 大阪府 |
| 49 | めっき方法及び電子デバイスの製造方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 50 | 電気接点 | 第一電子工業株式会社 |
以下16点省略