収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法 | 福田金属箔粉工業株式会社 |
| 2 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | 三井金属鉱業株式会社 |
| 3 | 半導体パッケージ用リードフレーム | 三星航空産業株式會社 |
| 4 | 押しボタンスイッチに用いる電気接点用ばね材およびその製造方法 | 東洋精箔株式会社 |
| 5 | めっき方法 | 株式会社大和化成研究所 |
| 6 | 難水溶性金属塩、およびその調製方法、ならびにこれを金属電着用光沢剤として使用する方法 | ブラスベルク オベルフラーシェンテクニーク ゲー エム ベー ハー |
| 7 | 錫−銀合金めっき浴 | 株式会社大和化成研究所 |
| 8 | 半導体集積回路装置の製造方法 | 株式会社ルネサステクノロジ |
| 9 | 銀めっきに用いるジシアノ銀酸カリウムおよびその製造方法 | 同和鉱業株式会社 |
| 10 | 金属を還元析出させるための水溶液 | 株式会社大和化成研究所 |
| 11 | 多層配線構造の製造方法 | 株式会社半導体理工学研究センター |
| 12 | 錫−銀合金電気めっき浴 | 大阪市 |
| 13 | ペースト状析出防止剤およびペースト状析出防止法 | 荏原ユージライト株式会社 |
| 14 | 電子部品のスズホイスカーの防止方法 | 石原薬品株式会社 |
| 15 | 金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法 | 京セラ株式会社 |
| 16 | 電子実装部品用フィルムキャリアテープの電気メッキ装置及び電気メッキ方法 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 17 | メッキ装置及びメッキ方法 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 18 | 接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法 | 松下電工株式会社 |
| 19 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 | 田中貴金属工業株式会社 |
| 20 | 部分メッキ装置および部分メッキ方法 | 株式会社フルヤ金属 |
| 21 | 耐食材及びその製造方法 | 株式会社フルヤ金属 |
| 22 | コネクタの製造方法並びにコネクタ | 松下電工株式会社 |
| 23 | 電解めっき装置 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 24 | めっき方法及びめっき装置 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 25 | 複合めっき材およびその製造方法 | 同和鉱業株式会社 |
| 26 | 導電性微粒子の製造方法 | 積水化学工業株式会社 |
| 27 | 時計部品の製造方法、時計部品、および時計 | セイコーエプソン株式会社 |
| 28 | めっき部材とその製造方法 | 有限会社ディ・エム・ラボ |
| 29 | 模様付金属薄片およびその製造方法 | テフコ青森株式会社 |
| 30 | 不溶性電極 | 田中貴金属工業株式会社 |
| 31 | プッシュスイッチ | ＳＭＫ株式会社 |
| 32 | 被加工物を電気メッキするための装置及び方法 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ |
| 33 | 樹脂めっき方法 | トヨタ自動車株式会社 |
| 34 | 電気接点部材及び同接点部材の製造方法 | ＳＭＫ株式会社 |
| 35 | 鉄合金電子部品およびその表面処理方法 | 株式会社シンエイ・ハイテック |
| 36 | 電子部品の製造方法 | 株式会社シンエイ・ハイテック |
| 37 | フレキシブル配線板及びその表面処理方法 | 株式会社シンエイ・ハイテック |
| 38 | 配線基板の製造方法 | 凸版印刷株式会社 |
| 39 | 金めっき構造体およびこの金めっき構造体からなる燃料電池用セパレーター | 日本高純度化学株式会社 |
| 40 | コネクタ接続端子 | 松下電工株式会社 |
| 41 | めっき皮膜ステンレス鋼 | 松下電工株式会社 |
| 42 | Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を形成する方法 | ＦＣＭ株式会社 |
| 43 | 配線形成方法及び装置 | 株式会社荏原製作所 |
| 44 | 金属膜を備えた基板および金属膜の形成方法 | 株式会社荏原製作所 |
| 45 | 微細孔に対するメッキ方法、及びこれを用いた金バンプ形成方法と半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 | シャープ株式会社 |
| 46 | メッキコンタクト及びコンタクトのメッキ方法 | 日本圧着端子製造株式会社 |
| 47 | 部材の各ピンに電気メッキを施す方法及びこれに用いる電気メッキ用治具 | 株式会社山武 |
| 48 | 貫通電極の形成方法 | キヤノン株式会社 |
| 49 | 接点基板の製造方法及び電気メッキ装置 | アルプス電気株式会社 |
| 50 | メッキ装置およびメッキ方法 | 同和鉱業株式会社 |
以下39点省略